天士立“半導體芯片高低溫沖擊熱流儀”用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件

TEMA-560

半導體芯片高低溫沖擊熱流儀

一、半導體芯片高低溫沖擊熱流儀的產品特點

n n找我155聯系9666撥號8116王先生

n n溫度變化速率快

n n有效溫度范圍廣

n n結構緊湊，移動式設計

n n觸摸屏操作，人機交互界面

n n快速DUT溫度穩定時間

n n溫控精度±1℃， 顯示精度±0.1℃

n n除霜設計，快速清除內部的水汽積聚

n n連續運行180天驗證

n n噪音＜59分貝

n n1臺壓縮機，低碳環保

二、半導體芯片高低溫沖擊熱流儀的測試標準

n 滿足美guo jun用標準MIL體系

n 滿足國內jun用元件GJB體系

n 滿足JEDEC測試要求

三、半導體芯片高低溫沖擊熱流儀的應用場景

半導體芯片高低溫沖擊熱流儀  天士立TEMA-560  國產優品  替代進口。用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件。可用于晶圓、器件、5G通訊、光模塊、IC、航空航天、天文探測、電池包、氫能源等領域的高低溫環境、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗

n 如：晶圓、器件、功率模塊、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP、IGBT/MOSFET/Diode/BJT等）

n 閃存Flash、UFS、eMMC

n PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

n 光通訊（如：收發器Transceiver、SFP光模塊）

n 其它電子行業、航空航天新材料、實驗室研究

四、半導體芯片高低溫沖擊熱流儀的產品介紹

半導體芯片高低溫沖擊熱流儀  天士立TEMA-560  國產優品  替代進口。用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件Temperature_X系列“半導體芯片高低溫沖擊熱流儀”屬于“溫度寬、精度高、變溫快、智能化”的新一代高低溫環境創造設備。變溫范圍覆蓋-90oC至+225oC，溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃。機械制冷，無需液氮或其它消耗性制冷劑。提供*的溫度轉換測試能力，經長期的多工況驗證，滿足各類試驗環境和生產環境的要求，向用戶提供優秀的高低溫環境試驗解決方案。產品大類有沖擊半導體芯片高低溫沖擊熱流儀（TEM-AX）、冷熱沖擊機（TEM-BX）、高低溫卡盤（TEM-CX）

五、半導體芯片高低溫沖擊熱流儀的產品選型

“半導體芯片高低溫沖擊熱流儀”天士立TEMA-560系列，用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件

六、半導體芯片高低溫沖擊熱流儀的常規選件

“半導體芯片高低溫沖擊熱流儀”天士立TEMA-560系列，用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件

七、半導體芯片高低溫沖擊熱流儀的更多選配

“半導體芯片高低溫沖擊熱流儀”天士立TEMA-560系列，用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件