深圳鼎極天有限公司
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CMI243的ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
zui小柱面半徑工作高度zui小測量面積直徑zui小底材厚度
凸面凹面
1.2mm
(0.045")3.5mm
(0.135")100mm
(4")2.5mm
(0.09")0.3mm
(12mils
手持式涂鍍層測厚儀 CMI243 介紹
牛津儀器CMI233測量黑色金屬底材上的金屬鍍層厚度，用于緊固件、螺栓、汽車部件、齒輪、管件等表面鍍層。
技術規格：
CMI243配置包括：
CMI243探針狀況：
CMI243的ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
| zui小凸面半徑 | zui小凹面半徑 | 工作高度 | zui小測量面積直徑 | zui小底材厚度 |
| 1.2mm （0.045"） | 3.5mm （0.135"） | 100mm （4"） | 2.5mm （0.09"） | 0.3mm（12mils） |
操作范圍
| 鐵上鍍層 | 鍍層厚度范圍 | 探頭 |
| Zn | 0-38μm（0-1.5mil） | ECP-M |
| Ni | 0-75μm（0-3.0mil | ECP-M |
| Cd | 0-38μm（0-1.5mil） | ECP-M |
| Cr | 0-38μm（0-1.5mil） | ECP-M |
| Cu | 0-10μm（0-0.4mil） | ECP-M |
| 非磁性/Fe | 0-1270μm（0-50mil） | SMP-1 |
售后服務
儀器自購買后享有自購買日期計起為期一年的保固期。
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