現貨供應牛津儀器CMI系列手持式孔銅測厚儀為手持式的電池供電的測厚儀，帶溫度補償功能，能夠用于線路板浸飾工序前、后，線路板從電鍍槽中提起后立即可以測量，測量不受溫度影響，可以穿透錫Sn和錫Sn/鉛Pb抗蝕層，對兩層和多層線路板的測量。

現貨供應牛津儀器CMI系列手持式孔銅測厚儀工作原理：

   利用電渦流原理測量PCB的孔壁銅厚的無損測厚儀。牛津儀器CMI系列產品測量過程、測量結果在PCB行業已逐漸形成一個行業標準，90%的電鍍企業均在使用CMI500孔銅測厚儀測量線路板的孔壁銅厚

現貨供應牛津儀器CMI系列手持式孔銅測厚儀特點：

    手持式的電池供電的測厚儀

    帶溫度補償功能，測量不受溫度影響，線路板從電鍍槽中提起后立即可以測量

    能夠用于線路板浸飾工序前、后

    可以穿透錫Sn和錫Sn/鉛Pb抗蝕層，對兩層和多層線路板的測量

現貨供應牛津儀器CMI系列手持式孔銅測厚儀

技術參數：
n      測量技術：電渦流
n      測試孔直徑范圍：Ø0.899—Ø3.0mm (Ø35--Ø75 mils)
n      測量厚度范圍：2--102μm (0.08--4.0mils)
n      PCB板材厚度：0.8---3.0mm
n      準確度：±5%相對于標準片
n      分辨率：0.1μm (0.01mils)
n      存儲量：2000條讀數
n      校準：連續自我校準
n      統計數據：讀數條數、標準差、平均值、CPK、高/低值、直方圖（與串行打印機連接）
n      顯示：12.7mm高亮度液晶顯示屏
n      單位：mil、μm，可一鍵轉換
n      接口：232串口
n      電源：9V干電池一節
n      外形尺寸：150×80×30mm
n      重量：260g