膜厚測(cè)試儀 美國(guó)博曼微型XRF鍍層測(cè)厚儀擁有可編程的XY平臺(tái)，精度優(yōu)于+/- 1μm，可精確定位多個(gè)測(cè)量點(diǎn);博曼專(zhuān)有的樣品模式識(shí)別軟件搭配自動(dòng)對(duì)焦功能可幫助客戶自動(dòng)快速完成細(xì)微樣品特征的測(cè)試。*的3D Mapping掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。
膜厚測(cè)試儀 美國(guó)博曼微型XRF鍍層測(cè)厚儀的標(biāo)準(zhǔn)配置包括7.5μm鉬靶光學(xué)結(jié)構(gòu)（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測(cè)器，該探測(cè)器每秒可處理超過(guò)2百萬(wàn)次計(jì)數(shù)。
W系列Micro XRF是Bowman XRF儀器套件中的7th型號(hào)。 與投資組合中的其他產(chǎn)品一樣，它可同時(shí)測(cè)量5涂層，并運(yùn)行*的Xralizer軟件，從檢測(cè)到的光子中量化涂層厚度。 Xralizer軟件將直觀的視覺(jué)控制與省時(shí)的快捷方式，廣泛的搜索功能和“一鍵式”報(bào)告相結(jié)合。 該軟件還簡(jiǎn)化了用戶創(chuàng)建新應(yīng)用程序的過(guò)程。
W系列Micro XRF是理想的選擇 公司：
- 需要檢測(cè)晶圓，引線框架，PCBs
- 需要快速測(cè)量多個(gè)樣品的多個(gè)點(diǎn)
- 期望在多個(gè)樣品上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量
- 需要遵守IPC-4552A，4553A，4554和4556
- ASTM B568，DIN 50987和ISO 3497
產(chǎn)品規(guī)格
X射線管： 50W鉬靶射線管 7.5um毛細(xì)管光學(xué)結(jié)構(gòu)
可選：Cr或W探測(cè)器： 優(yōu)于135eV分辨率的大窗口硅漂移探測(cè)器 焦距： 固定在0.02“（0.05mm） 視頻放大倍率： 150X與20“（508mm）屏幕上的微視圖相機(jī)（高可達(dá)600x數(shù)碼變焦）
10?20倍宏觀攝像頭工作環(huán)境： 溫度介于68°F（20°C）與77°F（25°C）之間，相對(duì)濕度小于98％，無(wú)冷凝 重量： 190kg（420lbs） 可編程XYZ平臺(tái)： XYZ行程：300mm（11.8“）x 400mm（15.7”）x 100mm（3.9“）
XY桌面：305mm（12“）x 406mm（16”）
X軸準(zhǔn)確度：2.5um（100u“）; X軸精確度：1um（40u“）
Y軸準(zhǔn)確度：3um（120u“）; Y軸精確度：1um（40u“）
Z軸準(zhǔn)確度：1.25um（50u“）; Z軸精確度：1um（40u“）元素測(cè)量范圍： 13號(hào)鋁元素到92號(hào)鈾元素 分析能力： 5層（4層+基材）每層分析10種元素，
成分分析可同時(shí)分析25種元素濾波器： 4位置一次濾波器 數(shù)字脈沖處理： 4096 多通道數(shù)字處理器，自動(dòng)死時(shí)間和逃逸峰校正 處理器： 英特爾，酷睿i5 3470處理器（3.2GHz），8GB DDR3內(nèi)存，
微軟 Windows 10專(zhuān)業(yè)版，64位相機(jī)： 1 / 4“（6mm）CMOS-1280×720 VGA分辨率 視頻放大倍率： 150X：在20“屏幕上使用微視圖相機(jī)（多600x數(shù)碼變焦）10~20X：使用宏觀相機(jī) 電源： 150W，100?240V; 頻率范圍為47Hz到63Hz 尺寸（高x寬x深）： 樣品倉(cāng)尺寸：735mm（29“）x 914mm（36”）x 100mm（4“）
外形尺寸：940mm（37“）x 990mm（39”）x 787mm（31“）其他新特征： Z軸防撞陣列
自動(dòng)聚焦和自動(dòng)鐳射
模式識(shí)別
*的自定義數(shù)據(jù)調(diào)用
