EVG520 IS-晶圓鍵合系統是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),用于小批量生產。
一、簡介
EVG520 IS(晶圓鍵合機)單腔單元可半自動操作200 mm的晶圓,適用于小批量生產應用。EVG520 IS(晶圓鍵合機)根據客戶反饋和EV Group的持續技術創新進行了重新設計,具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立的頂側和底側加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。
二、特征
- 全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站
- 兼容EVG機械和光學對準器
- 單室或雙室自動化系統
- 全自動的鍵合工藝執行和鍵合蓋移動
- 集成式冷卻站可實現高產量
- 高真空能力(1E-6毫巴)
- 可編程質量流量控制器
- 集成冷卻
三、技術數據
- (晶圓鍵合機)接觸力:10、20、60、100 kN
- 加熱器尺寸:150毫米、200毫米
- 最小基板尺寸:單芯片、100毫米
- 真空:標準:1E-5 mbar
- 可選:1E-6 mbar