應用:高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合
一、簡介
EVG ComBond高真空晶圓鍵合平臺(晶圓鍵合機)標志著EVG的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑,可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求。EVG ComBond支持的應用領域包括*的工程襯底,堆疊的太陽能電池和功率器件到MEMS封裝,高性能邏輯和“beyond CMOS”器件。EVG ComBond系統的模塊化集群設計提供了高度靈活的平臺,可以針對研發和高通量,大批量制造環境中的各種苛刻的客戶需求量身定制。EVG ComBond(晶圓鍵合機)促進了具有不同晶格常數和熱膨脹系數(CTE)的異質材料的鍵合,并通過其的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成。EVG ComBond(晶圓鍵合機)高真空技術還可以實現鋁等金屬的低溫鍵合,這些金屬在周圍環境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合,都可以實現無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。
二、特征
- 高真空,對準,共價鍵合
- 在高真空環境(<5·10 -8 mbar)中進行處理
- 原位亞微米面對面對準精度
- 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除
- 優異的表面性能
- 導電鍵合
- 室溫過程
- 多種材料組合,包括金屬(鋁)
- 無應力鍵合界面
- 高鍵合強度
- 用于HVM和R&D的模塊化系統
- 多達六個模塊的靈活配置
- 基板尺寸為200毫米
- *自動化
三、技術數據
- 真空度
處理:<7E-8 mbar
處理:<5E-8毫巴
- 集群配置
處理模塊:最小3個,6個
加載:手動,卡帶,EFEM
- 可選的過程模塊:
(晶圓鍵合機)鍵合模塊
ComBond ®激活模塊(CAM)
(晶圓鍵合機)烘烤模塊
真空對準模塊(VAM)
- 晶圓直徑:高達200毫米