美國*銅箔測厚儀牛津儀器95M是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀，測量時不受樣品溫度影響，儀器配有探針防護罩，確保探針耐用，探針可自行更換。

美國*銅箔測厚儀牛津儀器95M現貨供應應用：

1、可測試硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔，
2、測試銅箔基材厚度。

行業：
銅箔供應商、PCB基材供應商、PCB板制造商

范圍：

外形尺寸：長66×寬32×高104mm（2.6"×1.25"×4.1"）

電池：9V

重量：125g

美國*銅箔測厚儀牛津儀器95M現貨供應參數：
    儀器分級顯示Oz：1/8、1/4、3/8、1/2、1、2、3、4 Oz
    儀器分級顯示μm：5、9、12、17、35、70、105、140 μm
    外形尺寸：長66×寬32×高104mm
    原產地：美國
    電 池：9V
    重 量：125g

美國*銅箔測厚儀牛津儀器95M現貨供應性能
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN14571測試標準，
強大的數據統計分析功能，包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能，
操作界面：英文、簡體中文任選，
儀器無需特殊規格標準片，可測蝕刻后的線型銅箔的厚度，線寬范圍低至204μm(8mils)，
厚度測量范圍：
化學銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），
電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils），
儀器再現性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），
SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準即可使用，
探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位。

美國*銅箔測厚儀牛津儀器95M現貨供應主要特點
可測試高/低溫的PCB銅箔；
顯示單位：mils，µm、oz任選；
可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗；
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試；
可用于電鍍銅后的面銅厚度測量。

{C}快速、精確的分析：
大面積正比計數探測器和牛津儀器50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發佳）相結合，提供靈敏度簡單的元素區分：通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜性能優化，可分析的元素范圍大：
X-Strata920 預置800多種容易選擇的應用參數/方法
的*穩定性：
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩定的測試結果
例行進行簡單快 速的波譜校 準，可自 動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進行必要的修正
堅固耐用的設計
可在實驗室或生產線上操作
堅固的工業設計
三種配置選擇

的性能

硬件特征
測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件，
儀器為工廠預校準，
客戶可根據不同應用靈活設置儀器，
用戶可選擇固定或連續測量模式，
儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定），
儀器使用普通AA電池供電。